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供应FPC多层阻抗板及FPC软硬结合板

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详细说明

    适用领域 广泛用于连接低阻力而需要滑动的电子部份及超薄产品。如各种电子读写磁头、扫描仪、显示模组、打印机、影碟机、PDA、LED、LCD、汽车及航天仪表、手机配件、对讲机、微型马达等、墨盒FPC。



FPC的主要参数

基 材:聚酰亚胺/聚脂

基材厚度:0.025mm---0.125mm

*小孔径:¢0.30mm±0.02mm

铜箔厚度:0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm

耐 焊 性:85---105℃/ 280℃---360℃

*小线距:0.075---0.09MM

耐绕曲性/耐化学性:符合国际印制电路IPC标准



工 艺:焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型、



软硬结合板是什么

FPC与PCB的诞生与发展,催生了软硬结合板这一新产品。因此,软硬结合板,就是柔性线路板与硬性线路板,经过压合等工序,按相关工艺要求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。



优点与缺点

优点:软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助。

缺点:软硬结合板生产工序繁多,生产难度大,良品率较低,所投物料、人力较多,因此,其价格比较贵,生产周期比较长。







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